Distribution Mouser: Online-Ressourcenzentrum für komplexe Anforderungen künftiger Mobilitätslösungen

Die heutige Mobilität wird maßgeblich durch drei globale Megatrends angetrieben: Urbanisierung, Digitalisierung und die Reaktion auf die Klimakrise. Ingenieure stehen dadurch vor neuen Herausforderungen. Hier setzt Mouser mit seinem Online-Ressourcenzentrum an, das sich auf Technologien konzentriert, die Mobilität neu gestalten.

Mobilität verändert sich. Getrieben durch die Klimakrise wird sie von Themen wie Autonomie, Vernetzung, Digitalisierung und Urbanisierung getrieben. Dadurch entstehen in der Entwicklung neue Herausforderungen in puncto Infrastruktur, Sicherheit und Leistung. Beispielsweise entstehen neue Plattformen für urbane Luftmobilität (UAM). Diese erfordern Designs, die einen zuverlässigen Elektroantrieb und eine entsprechende Ladeinfrastruktur unterstützen, während Wasserstoff-Brennstoffzellen-Systeme Lösungen für das Leistungsmanagement benötigen, um die Effizienz zu maximieren. Gleichzeitig steigern Robotaxis und autonomer Verkehr die Nachfrage nach robusten Sensoren, KI-gestützter Entscheidungsfindung und funktionaler Sicherheit. Mousers Ressourcenzentrum zu Transport unterstützt dabei, diese sich wandelnden Designanforderungen zu meistern – mit fachkundigen technischen Inhalten, praktischen Einblicken und neuen Produkten zur Entwicklung von zukünftigen Mobilitätslösungen – vom Konzept bis zur Umsetzung.

Tiefgehende technische Inhalte

Die Inhalte wurden von Mousers technischem Team und Herstellerpartnern zusammengestellt und bieten eine umfassende Sammlung von Artikeln, Blogs, E-Books sowie neuen Produkten diverser Hersteller. Die vorgestellten technischen Inhalte untersuchen, wie Ingenieure die Branche mit neuer Infrastruktur, fortschrittlichem Leistungsmanagement und bewährten Strategien für den Praxiseinsatz in Richtung intelligenter und autonomer E-Mobilitätssysteme voranbringen können.

Für die Produktentwicklung verfügt Mouser über ein großes Portfolio an Halbleitern und elektronischen Bauteilen, darunter Lösungen für Transportapplikationen. Dazu gehören zum Beispiel:

• Das FRDM-A-S32K312 Evaluierungsboard von NXP Semiconductors ist eine flexible Entwicklungsplattform, die für Applikationen in den Bereichen Automotive, Industrie und IoT konzipiert wurde. Dank seiner Kompatibilität mit Arduino UNO, OpenSDA-Debugging, USB Type-C®-Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten für Motorsteuerung und Kommunikation bietet das Board Ingenieuren eine optimierte Plattform für schnelles Prototyping und Systementwicklung.

• PIC32CM SG 32-Bit-Arm-Cortex-M23-Mikrocontroller (MCUs) von Microchip Technology kombinieren einen geringen Stromverbrauch mit fortschrittlichen Sicherheits-, Schutz- und Konnektivitätsfunktionen. Die mit einer Taktfrequenz von bis zu 72 MHz betriebenen Bauteile unterstützen CAN-FD, USB sowie die integrierten Arm TrustZone Hardware-Sicherheitsfunktionen für sichere Embedded-Designs in Industrie- und Automotive-Applikationen.

• Die AMPSEAL-Stiftleisten von TE Connectivity bieten sichere und äußerst zuverlässige PCB-Verbindungen für Applikationen in den Bereichen Transport, Industrie und Raue Umgebungen. Dank ihrer Eignung für Hochstrom-Applikationen und zahlreicher Konfigurationsmöglichkeiten unterstützen die robusten AMPSEAL-Stiftleisten Ingenieure bei der Entwicklung langlebiger, skalierbarer Systeme für Elektrofahrzeuge, Fabrikautomatisierung, Robotik und intelligente Infrastruktur.

• Die Sine Systems-Steckverbinder der AHD Series von Amphenol bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung zur Verbindung von Diagnosetechnik. Die Baureihe ist mit den branchenüblichen 6- und 9-poligen Steckverbindern kompatibel und sowohl in nicht abgedichteten als auch in umgebungsgeschützten Ausführungen mit Gewinde erhältlich, um eine Vielzahl von Betriebsbedingungen zu unterstützen. Mit Optionen nach J1939 Typ 1 und Typ 2 bieten die Steckverbinder der AHD Series flexible und robuste Verbindungsmöglichkeiten für Systeme im Transportwesen und in Industrieapplikation.

 (se)

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