Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf

Künftig mehr Auftragsfertigung für Dritte Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf

04.11.2026 Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Bosch bündelt seine Halbleiteraktivitäten ab 2028 in einer eigenen Sparte. Bis 2030 strebt der Konzern fünf Milliarden Euro Umsatz an und will neue Märkte sowie die Auftragsfertigung erschließen.

Um neue Geschäftsfelder zu erschließen will Bosch unter dem Mantel seiner neu afgestellten Mobility-Sparte seinen Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter deutlich ausbauen.(Bild: Baldauf&Baldauf Fotografie / Bosch) — Um neue Geschäftsfelder zu erschließen will Bosch unter dem Mantel seiner neu afgestellten Mobility-Sparte seinen Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter deutlich ausbauen.
(Bild: Baldauf&Baldauf Fotografie / Bosch)

Bosch gründet zum 1. Januar 2028 den eigenständigen Geschäftsbereich Semiconductors. Die neue Einheit bleibt dem Unternehmensbereich Bosch Mobility zugeordnet, wird organisatorisch jedoch vom bisherigen Geschäftsbereich Mobility Electronics getrennt. Die Maßnahme ist Teil der Ende Oktober angekündigten Neuordnung der Konzernstruktur.

Bislang sind die Halbleiteraktivitäten gemeinsam mit dem Geschäft für elektronische Steuergeräte und Leistungselektronik in Mobility Electronics angesiedelt. Künftig bündelt Semiconductors die Entwicklung, Fertigung und Vermarktung von Halbleitern und Sensoren. Mobility Electronics konzentriert sich weiterhin auf elektronische Steuergeräte für Automotive-Anwendungen.

Mit der Neuaufstellung will Bosch zusätzliche Absatzmärkte erschließen und bis 2030 einen jährlichen Halbleiterumsatz von rund fünf Milliarden Euro erreichen. Neben dem Automobilsektor und der Konsumelektronik richtet sich der Konzern verstärkt auf Anwendungen in der Robotik und Industrieautomatisierung aus. Auch der steigende Halbleiterbedarf von KI-Rechenzentren eröffnet neue Marktpotenziale.

„Halbleiter sind Dreh- und Angelpunkt unserer vernetzten Welt und gleichzeitig wesentlicher Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch“, erklärt Markus Heyn, Vorsitzender des Unternehmensbereichs Bosch Mobility. Bereits heute kommen Halbleiter des Unternehmens bei der Steuerung humanoider Roboter zum Einsatz. Insbesondere hochpräzise Sensoren sollen künftig weitere Anwendungen in intelligenten Systemen ermöglichen.

Ausbau der Fertigungskapazitäten und Auftragsfertigung

Technologisch setzt Bosch vor allem auf mikroelektromechanische Sensoren (MEMS), Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Zugleich will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten stärker für externe Kunden öffnen und das Foundry-Geschäft, also die Auftragsfertigung von Halbleitern für Dritte, ausbauen.

Bosch ordnet seine Konzernstruktur neu: Der Geschäftsbereich Mobility soll künftig als eigenständige Tochtergesellschaft geführt werden. Auch drei zentrale Servicebereiche werden rechtlich verselbstständigt. (Bild: Bosch)

Bosch verfügt weltweit über rund 40 Standorte für Halbleiterforschung, -entwicklung und -fertigung. In Dresden und Reutlingen investierte das Unternehmen in den vergangenen Jahren rund drei Milliarden Euro. Weitere rund zwei Milliarden US-Dollar fließen in die Umrüstung des Werks in Roseville, Kalifornien, für die Produktion spezieller SiC-Chips. Bis Mitte der 2030er-Jahre ist zudem ein Ausbau des Testzentrums in Penang, Malaysia, geplant. Darüber hinaus hält Bosch zehn Prozent am Halbleiter-Joint-Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden.(sg)

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