Potenziale von Leichtbaurobotern in der Elektronikfertigung

Die Potenziale von Leichtbaurobotern in der Elektronikfertigung liegen in ganz unterschiedlichen Bereichen. So ist z.B. in der Baugruppenfertigung die Durchsteckmontage von Bauteilen arbeitsintensiv. Roboter können hier von großem Nutzen sein. Doch ist die Realisierung einer Roboterlösung per se nicht trivial.  

Anhand beispielhafter Praxisprojekte wird in diesem Whitepaper eine zielführende Vorgehensweise bei der Einführung von roboterbasierenden Automatisierungslösungen im Umfeld der manuellen Arbeitsprozesse skizziert, incl. typischer Fallstricke. Es werden wesentliche technologische Hürden und Grenzen beschrieben, Potenziale aufgezeigt sowie wichtige Erkenntnisse thematisiert.

In diesem Whitepaper:

• lernen Sie anhand eines Praxisbeispiels zur arbeitsintensiven Durchsteckmontage von Bauteilen (Through-Hole-Leiterplattenbestückung) einen Analyseprozess für die Einführung von roboterbasierenden Automatisierungslösungen im Umfeld manueller Arbeitsprozesse kennen,
• lesen Sie mehr zu den Potenzialen und wesentlichen technischen Hürden beim Einsatz von Roboterlösungen in der Elektronikfertigung,
• erfahren Sie, wie Automatisierungs-Einsteiger und hochautomatisierte Produktionsstätten gleichermaßen von den aktuellen Entwicklungen in der (Teil-)Automatisierung profitieren können.

Wir freuen uns über Ihr Interesse am Whitepaper! Mit nur einem Klick auf den Button können Sie sich das Whitepaper kostenfrei herunterladen. Wir wünschen interessante Einblicke.