Speicher Infineon und MediaTek partnern für das Smart Cockpit

Von Stefanie Eckardt 1 min Lesedauer

Infineon Technologies und MediaTek arbeiten gemeinsam an KI-gestützten Cockpit- und Infotainment-Lösungen. Im Rahmen dieser Kooperation hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash des Münchner Halbleiterherstellers für seine Dimensity Auto Cockpit-Plattform C-X1 qualifiziert.

Der 512-Mb-QSPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon speichert die Firmware und den Boot-Code, die für KI-gestützte Funktionen auf SoC-Ebene erforderlich sind, wie Sprachassistenten, DMS und Umgebungswahrnehmung.(Bild:  Infineon Technologies)
Der 512-Mb-QSPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon speichert die Firmware und den Boot-Code, die für KI-gestützte Funktionen auf SoC-Ebene erforderlich sind, wie Sprachassistenten, DMS und Umgebungswahrnehmung.
(Bild: Infineon Technologies)

„Speicherlösungen sind ein strategischer Treiber für Innovationen im Automobilsektor, denn Software-definierte Fahrzeuge sind auf hochperformante System-on-Chip-Lösungen (SoC), zunehmend komplexe Firmware und große Datenspeicher angewiesen“, erklärt Rainer Höhler, Senior Vice President Memory Solutions bei Infineon Technologies. „Digitale Cockpits und Over-the-Air-Update-Funktionen treiben die Nachfrage nach NOR-Flash mit höherer Speicherdichte voran. Mit der Qualifizierung durch MediaTek können Kunden den Infineon 512-Mb-NOR-Flash nun einfach als zukunftsfähige Speicherlösung für Smart Cockpits integrieren.“

Der 512-Mb-QSPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon speichert die Firmware und den Boot-Code, die für KI-gestützte Funktionen auf SoC-Ebene erforderlich sind. Dazu gehören Sprachassistenten, Fahrerüberwachungssysteme, die automatische Erstellung von Reisevlogs, Umgebungswahrnehmung sowie personalisierte Audio- und Video-Empfehlungen.

Safety und Security

Durch die Unterstützung von Safe and Secure Boot gewährleistet der Speicher darüber hinaus kritische Redundanzen für eine erhöhte Sicherheit. Basierend auf der proprietären MirrorBit-Technologie bietet das Bauteil eine robuste Schnittstelle, eine breite Kompatibilität mit SoCs, die AEC-Q100-Qualifizierung und eine Betriebstemperaturbeständigkeit bis +125 °C. (se)

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