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Halbleitertechnik TSMC, Bosch, Infineon und NXP dürfen Chipfabrik in Dresden bauen

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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TSMC Europe B.V.
Infineon Technologies AG
NXP Semiconductors
Robert Bosch GmbH
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Die Europäische Kommission hat die geplante Milliardeninvestition von TSMC und seiner Partner Bosch, Infineon und NXP in eine neue Chipfabrik in Dresden genehmigt. Geplant sind Investitionen von mindestens zehn Milliarden Euro, um künftig in der sächsischen Metropole Mikrochips als Auftragsfertigung zu produzieren. Das BMWK plant, den milliardenschweren Aufbau der neuen Chipfabrik im Einklang mit dem Europäischen Chip-Gesetz zu unterstützen. Dafür werden bis zu fünf Milliarden Euro bereitgestellt.

Die Europäische Kommission hat der Chipfabrik von TSMC, Bosch, Infineon und NXP in Dresden ihre Genehmigung erteilt.(Bild: frei lizensiert bei Pixabay)
Die Europäische Kommission hat der Chipfabrik von TSMC, Bosch, Infineon und NXP in Dresden ihre Genehmigung erteilt.
(Bild: frei lizensiert bei Pixabay)

Die Entscheidung für die Investition in Dresden hatten TSMC, Bosch, Infineon und NXP im August 2023 getroffen. Im Rahmen dessen wurde die TSMC Tochtergesellschaft European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC) gegründet.

Mikrochips für Automobilindustrie

Das geplante Halbleiterwerk soll einen wichtigen Beitrag dazu leisten, eine starke und nachhaltige Halbleiterproduktion in Europa zu etablieren und qualifizierte Arbeitsplätze sowie Wertschöpfung zu schaffen. Die Fabrik wird die Chip-Versorgung und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems in Deutschland und Europa stärken. Geplant ist, Die Partner planen ihre neue Chipfabrik bis Ende 2027 in Betrieb zu nehmen. Hier sollen Mikrochips vor allem für die Automobilindustrie, aber auch für den Anlagen- und Maschinenbaus oder für Kommunikationstechnologien und weitere Industriebranchen gefertigt werden.

40.000 Wafer für deutschen und europäischen Markt

Ab Ende 2029 soll eine Produktionskapazität von monatlich 40.000 Wafern erreicht werden, die vornehmlich dem deutschen und europäischen Markt zur Verfügung steht. Mit der Prozessierung von 300 mm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei.

Mittelfristig werden durch die Chipfabrik bis zu 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze entstehen und voraussichtlich tausende weitere neue Arbeitsplätze im umliegenden Industrie- und Dienstleistungssektor. Damit wächst das Mikroelektronikcluster in Sachsen, Deutschland und Europa. Zusätzliche positive Effekte auf das gesamte Halbleiter-Ökosystem lassen die geplanten Kooperationen mit Forschungsinstituten, Universitäten, Kunden und Lieferanten erwarten: Sie eröffnen die Möglichkeit, Fachkräfte weiter zu qualifizieren und praxisnah auszubilden. Gleichzeitig schaffen sie ein Wachstumspotenzial für KMU und Start-ups.  (se)

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