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Halbleiter für Infotainment-Systeme Digitales Fahrererlebnis: Volkswagen setzt auf Chips von Qualcomm

Von Stefanie Eckardt 2 min Lesedauer

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QUALCOMM CDMA Technologies GmbH
Volkswagen AG

Volkswagen und Qualcomm wollen eine langfristige Lieferkooperation schließen und haben daher eine gemeinsame Absichtserklärung unterzeichnet. Diese sieht vor, dass Volkswagen zukünftig Infotainment- und Konnektivitätsfunktionen auf Basis von Qualcomms Snapdragon-Digital-Chassis-SoCs umsetzt.

Für seine SDV-Architektur, die vor allem in den ID.Every1 und zukünftige SSP-Stromer integriert werden soll, hat Volkswagen ein Lieferabkommen mit Qualcomm in Bezug auf die Snapdragon-Digital-Chassis-SoCs des Unternehmens für Infotainment- und Konnektivitätsfunktionen geschlossen. (Bild: Stefanie Eckardt)
Für seine SDV-Architektur, die vor allem in den ID.Every1 und zukünftige SSP-Stromer integriert werden soll, hat Volkswagen ein Lieferabkommen mit Qualcomm in Bezug auf die Snapdragon-Digital-Chassis-SoCs des Unternehmens für Infotainment- und Konnektivitätsfunktionen geschlossen.
(Bild: Stefanie Eckardt)

Im Rahmen dieser Absichtserklärung liefert Qualcomm ab 2027 die Chips für Infotainment-Funktionen und wird damit ein wichtiger Technologieanbieter zum Start der zonalen SDV-Architektur von Volkswagen – entwickelt für die westlichen Märkte in seinem Joint Venture mit Rivian Automotive (RV Tech). Eine bestehende Zusammenarbeit mit dem US-amerikanischen Halbleiterhersteller umfasst auch die Automated Driving Alliance (ADA), die gemeinsame Initiative von Cariad und Bosch, um die Entwicklung hochautomatisierter Fahrfunktionen zu beschleunigen. Damit stärkt Autobauer seine Strategie, die Beschaffung wichtiger Komponenten zu bündeln und seine Expertise in der Integration von Halbleitern und KI-Technologien auszubauen.

SDV-Architektur für ID.Every1 und SSP-E-Fahrzeuge

Das Joint Venture von Volkswagen mit Rivian Automotive, Rivian und Volkswagen Group Technologies (RV Tech), beabsichtigt mit Hilfe der Snapdragon Cockpit Plattform personalisierte digitale Fahrerlebnisse auf Basis der zonalen SDV-Architektur zu entwickeln. Volkswagen plant, die SDV-Architektur in den westlichen Märkten in den ID.Every1 und zukünftige Elektrofahrzeuge auf Basis der Scalable Systems Platform (SSP) zu integrieren.

Volkswagen ID.Every1
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Zukünftige Fahrzeuge mit der Snapdragon Cockpit Plattform können KI-gestützte Funktionen bieten, die Bedürfnisse der Insassen vorausschauend erkennen und in Echtzeit aktive Unterstützung leisten – von personalisierten Klima- und Sitzkomfort-Einstellungen bis hin zu optimierten Routen sowie intuitiver Sprach- und Gestensteuerung.

Automatisiertes Fahren pushen

Darüber hinaus beabsichtigt die ADA, die Snapdragon Ride Elite Plattform einzusetzen, um die Entwicklung des automatisierten Fahrens voranzutreiben. Ziel von ADA ist ein KI-basiertes Gesamtsystem für hochautomatisiertes Fahren, das marken- und modellübergreifend skalierbar und vollständig kompatibel mit der SDV-Architektur ist. Dank einer End-to-End-KI-Architektur ermöglichen Qualcomms Chips niedrige Latenzzeiten für die Sensorverarbeitung und Echtzeit-Entscheidungen.

Die angestrebte Lieferkooperation wird derzeit aktiv von Audi und der Marke Volkswagen Pkw vorangetrieben, mit dem Ziel einer konzernweiten Wirkung. Im Rahmen der Absichtserklärung wollen die Konzernmarken zudem Snapdragon 5G Modem-RF und V2X-Technologie in ihre kommenden SDV-basierten Fahrzeuge integrieren. Das ermöglicht eine schnelle Konnektivität und Echtzeit-Kommunikation.  (se)

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