Elektromobilität Microchip bringt Automotive-qualifizierte SiP-Hybrid-MCU für HMI auf den Markt

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In das Fahrzeug werden zunehmend Mensch-Maschine-Schnittstellen mit anspruchsvoller Grafik integriert, um die Benutzerfreundlichkeit zu verbessern. Um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, hat Microchip den System-in-Package-Baustein SAM9X75D5M mit einem Arm926EJ-S-Prozessor und 512 MBit DDR2-SDRAM entwickelt, der Displaygrößen bis 10 Zoll und XGA-Auflösung mit 1024 × 768 Pixeln unterstützt.

Das SAM9X75D5M ist Teil der Hybrid-MCU-Reihe von Microchip. Mit ihr lassen sich Mikroprozessor-/MPU-Verarbeitung mit Zugriff auf höhere Embedded-Speicherdichten und die gewohnte Entwicklungsumgebung MCU-basierter Designs nutzen. Hinzu kommt die Option, mit Echtzeitbetriebssystemen (RTOS) zu entwickeln. Der Hybrid-MCU-SiP SAM9X75D5M wurde speziell für Fahrzeuganwendungen wie digitale Cockpit-Cluster, intelligente Cluster für Zwei- und Dreiräder, Klimaanlagensteuerung oder Ladegeräte für Elektrofahrzeuge entwickelt. Er vereinfacht den Entwicklungsprozess durch die Kombination von MPU und Speicher in einem Gehäuse. Der Baustein bietet reichlich Pufferspeicher für Fahrzeugdisplays und flexible Display-Schnittstellenoptionen, darunter MIPI Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) und parallele RGB-Daten.

Weniger komplexe Verdrahtung

Mit einem vereinfachten PCB-Layout reduziert der SAM9X75D5M die Komplexität der Verdrahtung und minimiert das Beschaffungsrisiko für diskretes DRAM. Er ist auf langfristige Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt. Als Hybrid-MCU bietet seine Architektur ein nach eigenen Aussagen optimales Verhältnis von Kosten, Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz. Damit bietet er einen Migrationspfad für Anwendungen, die von herkömmlichen MCUs auf MPUs übergehen, um höhere Leistungs- und Speicheranforderungen zu erfüllen.

Durch die direkte Integration von DDR2-Speicher schützt der SAM9X75D5M vor Schwankungen und Lieferengpässen, die den Markt für diskrete DDR-Speicher in der Vergangenheit beeinträchtigt haben. Die Single-Chip-Lösung bietet eine besser planbare Verfügbarkeit als diskreter DDR-Speicher und beseitigt Beschaffungsprobleme, wie sie mit separaten Speicherkomponenten einhergehen.

Der SAM9X75D5M verfügt über diverse Datenanbindung, darunter CAN FD, USB und Gigabit-Ethernet (GbE). Er unterstützt auch das TSN-Protokoll und verfügt über integrierte 2D-Grafik- und Audiofunktionen.

Zuverlässige Berührungserkennung

Zusätzlich zu diesen Bausteinen bietet Microchip auch Lösungen für HMI-Systeme, darunter maXTouch. Damit ist eine zuverlässige Berührungserkennung selbst in rauen Umgebungen oder bei Wasser auf dem LCD-Bildschirm garantiert. Weitere Bauelemente für das Power-Management und die Datenanbindung runden das Angebot ab.

Microchip bietet 32-Bit-Hybrid-MCUs und -MPUs sowie 64-Bit-MPUs auf Basis von Arm- und RISC-V-Architekturen an. Damit stehen Optionen für Anwendungen von Consumer- bis hin zu Luft-/Raumfahrtelektronik bereit. Das MPU-Angebot umfasst Single- und Multi-Core-Optionen, SOM- und SiP-Lösungen, die die Designkomplexität reduzieren, die Markteinführung beschleunigen und die Lieferkette vereinfachen.

Entwicklungstools

Der SAM9X75D5M wird von unserer integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) MPLAB X und dem Software-Framework MPLAB Harmony unterstützt. Das ermöglicht die Entwicklung für verschiedene Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) wie FreeRTOS und Eclipse ThreadX sowie für Bare-Metal-Software. Mit der Microchip Graphics Suite (MGS) oder anderen Grafiksoftware-Tools von Drittanbietern wie Crank, LVGL, Altia und Embedded Wizard lassen sich ansprechende Grafiken entwickeln. Das SAM9X75 Curiosity LAN Kit erleichtert zudem die Evaluierung der SAM9X75-SiPs.

Preis und Verfügbarkeit

Der SiP SAM9X75D5M ist ab sofort für 9,12 US-Dollar bei einer Abnahme von mindestens 5.000 Stück erhältlich. Varianten mit größerem 1- und 2-GBit-Speicher sind für Fahrzeuganwendungen ab sofort als Muster erhältlich. (se)

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