Gap Filler schützen Elektroauto-Batterien

Hochleistungs-Wärmepads Gap Filler schützen Elektroauto-Batterien

04.09.2024 Von Kristin Rinortner 1 min Lesedauer

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Chomerics Europe Parker Hannifin Ltd. Seal Group

Parker Chomerics hat die thermisch leitfähige Gap-Filler-Pads THERM-A-GAP PAD 30 vorgestellt, eine Hochleistungslösung für EV-Batteriepacks, die sich nahtlos in automotive Robotermontageprozesse einfügt.

Die Gap-Filler-Pads schützen EV-Batteriepacks und eignen sich für die vollautomatische Anwendung. (Bild: Parker Chomerics) — Die Gap-Filler-Pads schützen EV-Batteriepacks und eignen sich für die vollautomatische Anwendung.
(Bild: Parker Chomerics)

Ein effektives Wärmemanagement hat für die Herstellung von Elektrofahrzeugen Priorität. Die Auswahl des optimalen thermischen Schnittstellenmaterials (TIM) für die elektronische Steuereinheit (ECU) der Batterie ist von entscheidender Bedeutung, da EV-Batteriepacks viel Wärme erzeugen und ihre Leistung direkt von der Innentemperatur abhängt. Die Auswahlkriterien für geeignete Wärmeleitpads umfassen sowohl die Leistung als auch die Möglichkeit der Nutzung in Automatisierungsumgebungen.

Die wärmeleitende Gap-Filler-Pads für die Anwendung in EV-Batteriepacks THERM-A-GAP PAD 30 bieten laut Chomerics außergewöhnliche Leistung und Formanpassungsfähigkeit zu einem wettbewerbsfähigen Preis. Während der Montage können optische Sensoren THERM-A-GAP-Pads erkennen, was eine effektive Qualitätskontrolle und eine schnelle Produktion ermöglicht. Die Pads lassen sich für Pick-and-Place-Roboter mühelos von ihrer Schutzfolie lösen. Damit sind sie geeignet für Anwendungen mit hohem Volumen. Für einen sicheren Versand erfolgt die Lieferung in einer speziell entwickelten Verpackung.

Effektive thermische Schnittstelle

Bei den Gap Fillern handelt es sich um eine weiche und anpassungsfähige Lösung (34 Shore 00) mit einer thermischen Leitfähigkeit von 3,2 W/m-K und sehr geringer Ausgasung. So schaffen sie eine effektive thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Geräten auch bei unebenen Oberflächen, Luftspalten und rauen Oberflächenstrukturen.

Zu den elektrischen Eigenschaften dieses RoHS-konformen Gap-Fillers gehören: Durchschlagfestigkeit von 5,9 kVac/mm (Testmethode gemäß ASTM D149); 1013 Ωcm spezifischer Durchgangswiderstand(ASTM D257); dielektrische Konstante von 7,7 bei 1000 KHz (ASTM D150); und Verlustfaktor von 0,001 bei 1000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13). (kr)

Thermische Interface-Materialien: Mit Simulation und künstlicher Intelligenz lassen sich thermische Interface-Materialien kontinuierlich verbessern. Damit steigert sich nicht nur die Leistung elektronischer Geräte und Systeme. Auch Entwicklungszeiten lassen sich senken. (Bild: Henkel)

Simulation von Wärmepfaden: Mit CelsiusEC können Entwickler elektronischer Komponenten alle Details der Temperatursimulation in der virtuellen Welt visualisieren. (Bild: Alpha Numerics)

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Stand: 08.12.2025

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