Mobile-Menu

Software-definierte Mobilität Initiative CHASSIS für Chiplet-Technologie im Kfz-Bereich

Von Stefanie Eckardt 1 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

TTTech Auto AG
Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Robert Bosch GmbH
Infineon Technologies AG
NXP Semiconductors Germany GmbH

Damit Software-definierte Mobilität Realität wird, haben sich Arteris, Axelera AI, BMW, Bosch, CEA, Chips-IT, Fraunhofer, Imec, Infineon, Menta, NXP, Renault/Ampere, Stellantis-CRF, Siemens, Tenstorrent, TTTech-Auto und Valeo in der Initiative „Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles“ zusammengeschlossen.

Das abgebildete Automotive-SoC-Modell nutzt modulare Chiplets und zeigt eine Zukunft, in der anpassungsfähige Designs Individualisierung, Skalierbarkeit und schnellere Innovationszyklen bieten.(Bild: Imec)
Das abgebildete Automotive-SoC-Modell nutzt modulare Chiplets und zeigt eine Zukunft, in der anpassungsfähige Designs Individualisierung, Skalierbarkeit und schnellere Innovationszyklen bieten.
(Bild: Imec)

Die Initiative „Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles“, kurz CHASSIS hat es sich auf die Fahne geschrieben, Unternehmen aus Europas Mobilitäts-, Halbleiter- und Software-Branche mit Forschungseinrichtungen zusammenzubringen, um die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung der Chiplet-Technologie für Software-definierte Mobilität voranzutreiben. Das Forschungsprogramm hat eine Laufzeit von drei Jahren und wird vom Chips Joint Undertaking und seinen Mitgliedern unterstützt, einschließlich einer Zusatzfinanzierung durch Frankreich, Deutschland, Niederlande und Großbritannien.

Chiplets als Alternative zu Ein-Chip-Ansätzen

Mit einem stetig steigenden Software-Anteil in Fahrzeugen nehmen die Anforderungen an Rechenleistung und Flexibilität zu. Herkömmliche monolithische SoC-Konzepte stoßen dabei an technische Grenzen, weil das Zusammenspiel vieler Funktionen auf einer einzigen Komponente ihre Entwicklung komplexer und kostspieliger macht. Eine Lösung für diese Herausforderung sind Chiplets – eine modulare Alternative zu Ein-Chip-Ansätzen. Chiplets verteilen Rechenaufgaben auf mehrere spezialisierte Chips, die sich je nach Bedarf kombinieren lassen. Dank der modularen Bauweise ist es so möglich, Fahrzeugelektronik nach funktionalen Anforderungen zu gestalten – ohne sich den Grenzen der Hardware beugen zu müssen.

Standardisierte Schnittstellen und Architekturen

Das volle Potenzial der Chiplet-Technologie lässt sich nur mit standardisierten Schnittstellen und Chiplet-Architekturen erschließen. Genau hier setzt ein gemeinsamer Ansatz wie CHASSIS an: Die Initiative plant, eine offene Chiplet-basierte Plattform speziell für den Einsatz in Fahrzeugen zu entwickeln. Diese soll flexibel, skalierbar und erweiterbar sein, um den Anforderungen zukünftiger Fahrzeuggenerationen gerecht zu werden. So öffnet sich der Markt für weitere Anbieter, was den Wettbewerb um Hochleistungs-Computing sowohl technologisch als auch preislich stärkt. „Die Ziele von CHASSIS lassen sich nur durch das gemeinsame Engagement aller Partner erreichen. Langfristig wird die gesamte Automobilbranche weltweit von einem offenen Chiplet-Ökosystem profitieren“, erklärt Thomas Schamm, Sprecher des CHASSIS-Projektkoordinators Bosch. (se)

(ID:50665287)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte