Infineon und GlobalFoundries schließen Vereinbarung für Mikrocontroller in 40-nm-Technologie

Kooperation Infineon und GlobalFoundries schließen Vereinbarung für Mikrocontroller in 40-nm-Technologie

22.01.2024 Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Infineon Technologies und GlobalFoundries haben eine neue Vereinbarung über die Lieferung von Aurix TC3x Mikrocontrollern in 40-Nanometer-Technologie von Infineon für die Automobilindustrie sowie von Power-Management- und Konnektivitätslösungen getroffen.

Dr. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer und Vorstandsmitglied von Infineon begrüßt die langfristige Vereinbarung mit Global Foundries.(Bild: WWW.tobias-eble.de | Infineon Technologies) — Dr. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer und Vorstandsmitglied von Infineon begrüßt die langfristige Vereinbarung mit Global Foundries.
(Bild: WWW.tobias-eble.de | Infineon Technologies)

Infineon und GlobalFoundries arbeiten seit 2013 an der Entwicklung differenzierter Halbleitertechnologien und -produkte für Automotive, Industrie und Sicherheit. Im Mittelpunkt dieser Zusammenarbeit stehen nichtflüchtige Speicher (embedded non-volatile memory, eNVM), die sich hervorragend für anspruchsvolle Automobilanwendungen eignet und gleichzeitig die strengen Sicherheitsanforderungen für neue Fahrzeugsysteme. Mit der Aurix-Familie bietet Infineon bereits Bauelemente für den Einsatz in automatisierten, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen an.

„Mit dieser langfristigen Vereinbarung baut Infineon sein Angebot an Halbleiterlösungen weiter aus, die die Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben“, unterstreicht Dr. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer und Vorstandsmitglied von Infineon. „Angesichts der steigenden Nachfrage nach Automobilanwendungen ist es unser Ziel, hochwertige Mikrocontroller mit verbesserter Konnektivität und fortschrittlicher Sicherheit zu liefern. Auf dem Weg zu einer Welt mit vollelektrischen, vernetzten, nutzerzentrierten und autonomen Fahrzeugen ist unsere Mikrocontroller-Familie AURIX ein wichtiger Baustein für zuverlässige Elektronik."

„Die heutige Ankündigung unterstreicht Infineons Bedeutung als langfristigen Schlüsselkunden in verschiedenen Regionen, insbesondere in Europa, wo die Automobilindustrie einen wichtigen Beitrag zu Innovation und Wirtschaftswachstum leistet. GFs globale Produktionspräsenz erlaubt es uns, den Kapazitätsbedarf unserer Kunden dort decken, wo sie ihn haben“, so Niels Anderskouv, Chief Business Officer von GF. „Unsere Zusammenarbeit mit Infineon auf zwei Kontinenten befördert Differenzierung und Innovation in der Automobilindustrie, und unsere langfristige Vereinbarung verschafft Infineon zusätzliche Produktionskapazitäten für eine stabilere Lieferkette.“ (se)

Die CES fand vom 09. bis 12. Januar 2024 in Las Vegas statt. (Bild: Stefanie Eckardt)

Bild 1: Beim Clip-bonded FlatPower (CFP) Gehäuse ersetzt ein an der Source-Metallisierung auf der Oberseite des Chips befestigter Kupfer-Clip die Bonddrähte – und senkt Wärme- wie Einschaltwiderstand (RDS(on)) des Bauteils. (Bild: Nexperia)

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