Fachtagung Thermische Kontakte und Interface-Materialien

Redakteur: Johann Wiesböck

Thermische Kontakte sind eine Herausforderung speziell in der Fahrzeug-Technik aber auch in vielen anderen Leistungselektronik-Applikationen. Die Fachtagung Thermische Kontakte am 26. Juni 2018 befasst sich deshalb mit allen Aspekten von den Oberflächen über die Interface-Materialien bis hin zu Montage und Zuverlässigkeit.

„Unsere Experten erklären Ihnen am 26. Juni in Theorie und Praxis alle Aspekte thermischer Kontakte", Prof. Dr. A. Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg
„Unsere Experten erklären Ihnen am 26. Juni in Theorie und Praxis alle Aspekte thermischer Kontakte", Prof. Dr. A. Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg
(Bild: ZFW)

Die Fachtagung Thermische Kontakte am 26. Juni 2018 befasst sich mit allen Aspekten von den Oberflächen über die Interface-Materialien bis hin zu Montage und Zuverlässigkeit. Die Fachtagung findet von 9:00 bis 17.15 Uhr in Stuttgart im Haus der Wirtschaft statt inkl. einer Laborbesichtigung im ZFW der Dualen Hochschule Baden-Württemberg. Folgende Vorträge und Referenten erwarten die Teilnehmer:

09:00 Begrüßung und Einführung ins Thema Thermische Kontakte, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg

09:15 Keynote: Thermische Kontakte als Herausforderung in der Fahrzeug-Technik – Übersicht über Technologien der thermischen Kontaktierung im Bereich elektrisch betriebener Fahrzeuge und Fahrerassistenzsysteme, Dipl.-Ing. Ursula Bartenschlager, Robert Bosch GmbH

09:45 Thermische Entwärmungsstrategien in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der Leistungselektronik Entwärmungskonzepte, Anwendungsmöglichkeiten, Wirksamkeit, praktische Beispiele, Dipl.-Ing. Peter Fink, ZFW Stuttgart

11:00 Thermische Analyse: Messmethoden zur Charakterisierung thermischer Pfade – Innovative Messmethoden zur Bestimmung von thermophysikalischen Stoffwerten und thermischen Grenzschichten, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg

11:30 Auswahl von thermischen Interfacematerialien (TIM) – Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad, Pasten, Folien, Pads, Klebstoffe, PCM, praktische Anwendungsbeispiele, Dipl.-Ing. Robert Liebchen, ZFW Stuttgart

13:15 Lebensdauer thermischer Interfacematerialen (TIM) – Überblick über Mess- und Versuchsmethoden (TGA, DSC, Lastwechsel, Temperaturwechsel), Ausfallmechanismen, Modelle zur Lebensdauervorhersage, Dipl.-Ing. Robert Liebchen, ZFW Stuttgart

14:00 Wärmeleitfähige Kunststoffe clever eingesetzt – Motivation, Materialeigenschaften für das Wärmemanagement, mögliche Stellgrößen, praktisches Beispiel Elektronikdeckel, Dipl.-Ing. Michael Tesch, Kunststoff-Institut Lüdenscheid

15:00 Vergleich verschiedener Messverfahren zur Bestimmung der thermischen Leitfähigkeit von Interface Materialien – DynTIM-Tester, ASTM-D5470, Transient Plane Source Verfahren und Laserflash-Messung im Vergleich, Dr. Dirk Schweitzer, Infineon Technologies AG

15:45 Herstellung und Verarbeitung Thermischer Interfacematerialien – Schlüsselelemente bei der Fertigung und Verarbeitung von Wärmeleitpads aus Herstellersicht, Wolfgang Reitberger-Kunze, ICT SUEDWERK GmbH

16:15 Diskussion: Möglichkeiten der Zusammenarbeit – Gemeinsames Vorgehen bei der Untersuchung zum Alterungsverhalten von thermischen Kontakten und Interface Materialien

17:00 Laborführung am ZFW Stuttgart der Dualen Hochschule Baden-Württemberg mit praktischen Vorführungen, Diskussion, Zeit für Einzelgespräche.

Dir Teilnahmegebühr beträgt 640 € zzgl. MwSt. inkl. Verpflegung und Tagungsunterlagen. Orte der Veranstaltung sind das Haus der Wirtschaft, Saal Karlsruhe, Willi-Bleicher-Str. 16, sowie die Duale Hochschule Baden-Württemberg für die Laborbesichtigung, Jägerstr. 56, 70174 Stuttgart.

Veranstalter ist das Zentrum für Wärmemanagement (ZFW). Kontakt: www.zfw-stuttgart.de, melanie.litzkow@zfw-stuttgart.de, Tel. 071121950120. Die Fachtagung wird unterstützt von ELEKTRONIKPRAXIS. Kontakt: www.elektronikpraxis.de, johann.wiesboeck@vogel.de, Tel. 09314183081.

Alle Infos finden und die Anmeldung Sie hier. Nach der Anmeldung erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden eine Bestätigung.

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